无籽晶互连工艺论文

集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究
论文摘要随着集成电路器件尺寸的持续缩小,互连延迟越来越成为制约集成电路发展的瓶颈问题。在32nm及以下技术节点,互连工艺中磁控溅射制备的Ta/TaN双层结构扩散阻挡层和铜籽晶层...