向后兼容论文

共晶Sn-Pb焊膏焊接Sn-Ag-Cu BGA元件的焊点可靠性研究
论文摘要无铅环保法规的实施促使半导体业界向无铅封装过渡,但在过渡期间会存在无铅(SnAgCu)BGA元件用有铅锡膏组装的向后兼容工艺,其兼容性备受关注。在实际生产中,向后兼容组...