线锯论文

论文摘要由于碳化硅晶体的优点,其已成为第三代半导体材料,制成的器件和电路具有在国防安全、航空航天、汽车、石油钻探等工业技术的特殊环境下应用的前景。碳化硅晶体虽然具备诸多优点,但...

论文摘要金刚石线锯系为通过电镀的方式将金刚石颗粒固结镶嵌在钢丝表面的镀层上制成的一种线锯,以它切割硅片相比于传统的砂浆线锯切割有切割效率高,切割硅屑更容易回收,综合成本低等优势...

论文摘要硅片切割作为硅片加工工艺流程的关键工序,其加工效率和加工质量直接关系到整个硅片生产的全局。目前,硅片切割领域占主导地位的是线锯切割,根据磨粒与锯丝的结合情况,线锯分为游...

论文摘要KDP晶体作为重要的光学元件材料,广泛的应用在固体激光驱动器、强激光等高科技关键技术中。KDP晶体属软脆性晶体材料,因其质软、易潮解、对温度变化敏感等因素,导致其难于加...

论文摘要在半导体工业的大尺寸晶圆切割中,固结磨粒线锯以无可比拟的优点被认为是最有前途的切割方法之一。现有工业方法通过减小金属线锯丝的直径来降低切缝损失,减少生产成本,但其强度降...