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SnAgCu基无铅钎焊接头在跌落和冲击条件下的可靠性评价研究
论文摘要电子产品的小型化、高集成性和外观设计成为目前电子行业追求的主要方向。小型化和便携性的发展思路必然会带来许多新的问题和挑战,其中电子产品在运输和使用过程中潜在的随机振动和...