信号噪声比论文

运用实验设计方法解决集成电路封装测试中胶体弯曲问题
论文摘要本文针对笔者所在单位面临的胶体曲所致返工率及报废率过高问题,详细研究集成电路封装测试过程中影响胶体弯曲变形的各个影响因子,并结合企业实际选择了封胶站的模温、保压时间、保...
室温单分子的动力学和光谱特性研究
论文摘要在最近二十多年来,单分子光谱的研究由于在量子信息、光化学、生物学以及纳米材料科学等领域中的广泛应用引起了人们的极大兴趣。在一个典型的系综实验中,单分子系统的不同动力学特...