芯片间距论文

本文主要研究内容作者肖原彬,杨平（2019）在《对大功率LED车灯芯片结温部分关键影响因素的研究》一文中研究指出：针对LED车灯芯片照明过程中结温过高的问题,文中对影响芯片结温...