芯片级可靠性测试论文

铝互连线电迁移可靠性研究
论文摘要随着芯片特征尺寸越来越小,集成度越来越高,对芯片可靠性的研究变得日益重要,而其中电迁移现象是影响互连引线的主要可靠性问题。在0.13μm以上的制程中,主要采用铝铜合金作...