芯片粘片机论文

IC芯片粘片机并联焊头机构的运动学动力学分析及实验研究
论文摘要高速高精度IC芯片粘片机是IC芯片封装的主要设备之一,随着IC工业的发展,粘片机的粘片速度和定位精度有越来越高的趋势,如何提高IC芯片粘片机的粘片速度和定位精度逐渐成为...
芯片粘片机多领域统一建模与仿真分析
论文摘要芯片粘片机是典型的机电一体化装备，它由精密机械结构、电气控制和温控系统及光电检测部件等组成，充分表现出多前沿学科的高度综合与渗透。随着系统的日益复杂化，传统的适用于单个...