锡爬升高度论文

选择性波峰焊工艺参数优化的试验研究
论文摘要现代电子信息技术的飞速发展,集成电路芯片封装形式也层出不穷,封装密度越来越高,极大的推动着电子产品向多功能、高性能、高可靠和低成本等方向发展。然而元器件尚未彻底片式化,...