系微晶玻璃论文

论文摘要低温共烧陶瓷（LTCC）技术是近年来微电子封装技术中发展最迅速的分支,其中关键技术——LTCC基板材料的研究受到广泛关注。国外公司如DuPont、Ferro对材料关键技...