旋涂法论文

论文摘要电解加工（ElectrochemicalMachining,ECM）是利用阳极溶解的原理实现金属成型的。这种微溶解的材料去除方式在微细制造领域有着潜在的应用前景,但是需...

论文摘要随着超大规模集成电路的发展,器件的集成度越来越高,传统的CVD（ChemicalVapourDeposition）二氧化硅作为金属互连间的低介电材料已远远不能满足集成电...

论文摘要层状类钙钛矿有机-无机分子组装材料在分子水平上结合了有机组分和无机组分的有益特性,有机组元在组装体系中实现结构可变性、机械可塑性、较大的极性、易加工性以及良好的发光性能...

论文题目:多孔材料的制备及其生物分子吸附能力的研究论文类型:硕士论文论文专业:生物科学与医学工程作者:李博导师:钱卫平关键词:二氧化硅,多孔材料,旋涂法,有序大孔材料,垂直沉降...

论文题目:酞菁类光电导材料研究论文类型:硕士论文论文专业:材料物理与化学作者:戴霞导师:孙岳明关键词:光电导,旋涂法,铜酞菁,铜酞菁磺酰胺,苝四羧酸酐文献来源:东南大学发表年度...