须生长论文

脉冲电镀对封装互连中纯Sn焊点Sn须生长的影响
论文摘要随着电子产品行业的无铅化以及其尺寸的微型化,在电子产品的封装互连中,Sn焊料凸点的Sn须生长成为制约电子产品的可靠性和使用安全性的一大瓶颈。近年来,脉冲电镀技术已成为电...