压痕硬度论文

低银无铅焊点电迁移性能的研究
论文摘要目前,倒装芯片技术在电子封装中占据非常重要的地位,但是随着封装密度的不断提高,电迁移现象已经成为严重影响其可靠性的重要问题,已引起广泛关注。低银SnAgCu系无铅钎料是...
CMSG低阶应变梯度塑性理论的发展和应用
论文摘要在经典塑性理论中不包含任何尺度参数,因此无法解释在微米和亚微米量级实验中发现的尺度效应。为了解决工程实践中遇到的日益增多的微尺度设计制造问题,同时为韧性材料的解理断裂提...