氧化层损伤恢复论文

超大规模集成电路快速热退火工艺的优化研究
论文摘要当面对更大尺寸的硅片和更小的特征尺寸器件时,硅片上温度的微小变化,所造成的温度不均匀度,就会导致产品合格率的降低,论文提出快速热退火温度均匀性的解决方案。在阐述原理的基...