![硅/微晶玻璃阳极键合机理的研究]()
论文摘要随着电子器件的不断复杂化、功能化和智能化,微机电系统（MEMS）在越来越多的领域中得到了应用。半导体硅具备特殊电学和可微加工性能,成为MEMS领域的主要材料,由于硅片易...
![相干布局数囚禁原子钟微型化研究]()
论文摘要原子钟是精确的计时工具,在天文、航空航天、卫星导航和物理科学等方面扮演重要角色,但由于其体积较大,在很大程度上限制了其应用的范围。实现原子钟的微型化能够拓展原子钟在不同...
![真空玻璃的阳极键合密封技术研究]()
论文摘要中空玻璃逐渐取代隔热很差的单片玻璃,但是由于气体的对流传热和导热很大,即使充有氪气、氙气等大分子气体,中空玻璃的传热系数U值也无法降到1Wm-2K-1以下。将玻璃之间腔...
![玻璃（陶瓷）与金属阳极键合界面结构及力学性能]()
论文摘要阳极键合是一种利用电和热相互作用实现固体电解质玻璃（陶瓷）与金属材料固态连接的一种新方法。由于其具有低温、快速、良好的可靠性和稳定性的特点,现已发展成为一种用于微机电系...
![微机电系统低温阳极键合用微晶玻璃的研究]()
论文摘要微机电系统（Micro-Electro-MechanicalSystems,简称MEMS）是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域,复杂的微机电系统中,经...
![Pyrex玻璃与金属阳极键合机理及界面结构和力学性能的分析]()
论文摘要阳极键合技术（anodicbonding）也称之为静电场连接是一种连接金属、半导体与陶瓷材料的很重要的方法，也是MEMS封装中常用的一种方法，随着MEMS器件的发展，它...
