掩膜版论文

晶圆制造过程中光敏型聚酰亚胺的应用及制程改良
论文摘要本研究工作主要围绕着光敏型聚酰亚胺(PSPI)这一种新型工程高分子材料在半导体晶圆制造过程中的应用进行展开,具体讨论了其应用机理,商品化后在晶圆制造过程中的应用制程,讨...
掩膜版雾状缺陷改善与光刻良率提升
论文摘要在半导体业大尺寸、细线宽、高精度、高效率、低成本的要求下,如何有效降低掩膜版的雾状缺陷产生的频率,以提高产品良率是半导体业界重大的挑战之一,特别是在光刻波长进入到193...
45纳米掩膜版缺陷的可成像性研究
论文摘要随着沉浸式步进扫描光刻机台ASML1900Gi的引入,国内晶圆制造将逐步进入45纳米世代。由于关键尺寸的不断缩小,很多先进的分辨率增强技术,如光学临近修正(OPC)、相...