液体冷却论文

基于三维SiP的高性能微处理器热能关键技术研究
论文摘要经过40多年的发展,集成电路工艺发展到深亚微米和超深亚微米阶段,给高性能微处理器的发展带来了很多困难和挑战。二维集成技术的功耗问题、访存问题、片上互连问题,制约着高性能...
高g微阵列加速度传感器中的热设计研究
论文摘要电子设备的热设计一直是影响系统可靠性的重要因素。随着微机电系统制造工艺的成熟,电子产品的微型化速度加快,集成度越来越高。而产品的功耗却比以前更大,使得电子设备的热流密度...