![LaAlO3基电解质材料的制备及其性能研究]()
论文摘要钙钛矿结构的LaAl03体系,具有稳定的晶体结构、良好的机械性能以及相对低廉的成本,在低氧分压下为纯氧离子导体,是一种具有良好效益的候选电解质材料。本文将探索LaAl0...
![两种Ti基微波介质陶瓷的制备与性能研究]()
论文摘要微波介质陶瓷材料是一种近30年来快速发展的新型电子功能陶瓷材料，它被广泛应用于300MHz3000GHz的微波频段。微波介质陶瓷具有高介电常数（εr）、低介电损耗（ta...
![超细晶/纳米晶钛铝合金的合成及性能研究]()
论文摘要先进的设计理念往往以使用温度更高、质量更轻以及运行速度更快为基础,而以金属间化合物TiAl为基础的钛铝金属间化合物最有可能满足上述的设计要求,被认为是最有应用潜力的新一...
![液相烧结和粉体轧制制备Cu-Cr合金]()
论文摘要Cu-Cr合金是目前国内外真空开关触头的首选材料。由于Cu、Cr两组元熔点、比重相差较大且在固态下基本不互溶,所以Cu-Cr合金的制备存在很大困难。Cu-Cr合金的性能...
![CaO-La2O3-Li2O-Nd2O3-TiO2微波介质陶瓷的低温烧结]()
论文摘要低温共烧陶瓷技术（LowTemperatureCo-firedCeramicLTCC）是近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,以其优异的机械、电子及热力特...
![不同成分比钨铜复合材料致密化工艺的研究]()
论文摘要W-Cu复合材料具有优异的热电性能、高强度和高硬度,近年来在电工材料、电子、军工和航天等领域有着广泛的应用。随着电子工业的进一步发展,对高性能的钨铜复合材料的需求越来越...
![W-30Cu复合材料的制备工艺及性能研究]()
论文摘要钨铜复合材料由于具有低膨胀及高导热的优异特性，在电子材料领域中有着广泛的应用前景。采用常规的熔渗和活化液相烧结等方法制备的钨铜复合材料在综合性能方面难以满足现代科技的要...
![中介电常数低温共烧微波介质陶瓷及其器件研究]()
论文摘要现代移动通信、无线局域网、军事雷达等设备正趋向于小型、轻量、高频、多功能及低成本化方向发展，对以微波介质陶瓷为基础的微波元器件提出了更高的要求。为满足此要求，利用低温共...
![纳米技术在芯块制造中的应用研究]()
论文摘要逐渐提高燃料燃耗是降低轻水堆燃料循环费用的途径之一。在高燃耗下,由于燃料芯块裂变气体释放（FGR）增多将导致棒内压升高,气泡的肿胀将增大芯块与包壳管之间的相互作用（PC...
