![印刷电路板支撑孔用钻头切削性能研究]()
论文摘要印刷电路板（PCB,PrintedCircuitBoard）关键互连件,几乎出现在每一种电子设备中。印刷电路板支撑孔一般为大孔,直径大于2mm,其孔壁无铜,主要用来固定...
![基于视觉处理的印刷电路板检测系统]()
论文摘要印刷电路板（PrintedCircuitBoard-PCB）是现代电子产品的核心部分,对于印刷电路板的检测,是电子产品检测的重要内容。但是随着印刷电路板的密度、复杂度、...
![列车全数字紧急对讲单元硬件设计与实现]()
论文摘要随着列车通信数字化程度的不断提高,列车紧急通信设备的技术要求也不断提高。一方面,基于传统模拟音频传输技术的紧急通信设备在可靠性、音频传输质量等方面已经不能满足实际要求。...
![基于粒子群算法的PCB板上电子元件的热布局优化]()
论文摘要随着电子信息技术的高速发展,电子设备热失效问题越来越成为制约电子设备集成化设计的瓶颈。在自然对流的情况下,电子元件位置的优化设计是热设计中最有效的方法之一,但就目前国内...
![基于大型并行系统的PCB贴装生产调度优化]()
论文摘要当今世界是一个快速发展的世界。电子制造技术作为制造业当中发展最为迅速,最代表制造技术先进性的部分,在当今世界上的发展也是日新月异。印刷电路板组装是电子信息产业的基础加工...
![废旧印刷电路板的热解脱溴实验研究]()
论文摘要废旧印刷电路板作为电子垃圾的一部分,它的资源化处理与利用引起广泛重视,热解技术被认为是回收废弃物资源和能量一种行之有效的方法。在应用热解技术处理废旧印刷电路板时起到了使...
![基于蚁群算法的PCB插装优化及实证研究]()
论文摘要电子制造技术的不断发展,导致电子产品的市场投放时间日益缩短。为了在激烈的市场竞争中保持优势,达到高回报的经济目标以及满足客户高产品等级、高消费满意度的要求,电子产品制造...
![基于模板特性影响焊膏印刷落锡量过程控制研究]()
论文摘要SMT制程中,焊膏模版印刷(StencilPrinting)是首要的、关键的制程步骤。依据相关的研究表明,SMT制程中所发生的制程缺陷约有52%～70%是因印刷制程设定...
![AT&S（中国）公司差异化战略研究]()
论文摘要本文试图以AT&S(中国)公司为研究对象,探索印刷电路板产品厂商在新的内外部经济环境和竞争环境下如何制定合适的竞争战略。文章主要通过分析中国印刷电路板市场的宏观环境和行...
![基于PCB板级电路模块可制造性设计的分析与仿真]()
论文摘要现今表面贴装技术(SMT)不断地向薄型化、微型化和高精度化方向发展,如何最大限度地发挥其生产加工能力,提高产品的合格率,提升生产效率是板级电路模块生产制造的“瓶颈”。故...
![DVD产品专用开关电源的设计]()
论文摘要电源为用电设备提供动力,可以说是电子电器产品的心脏。电源设计的好坏直接决定着电子设备的性能,可靠性和使用寿命。单片脉冲宽度调制(PWM)开关电源具有高集成度、高性价比、...
![SMT生产线贴片机负荷均衡优化]()
论文摘要印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)是在通用基材上,按预定设计形成点间连接及印刷电子元器件的电路板。印刷电路板组装是将电子元器件组装在印刷电路板...
![PCB表面贴装流程仿真及元器件贴放顺序优化研究]()
论文摘要在传统的表面贴装技术(SMT)生产中,从印刷电路板(PCB)的设计文件中提取的元器件贴装坐标及其它相关贴装参数经常存在错误。正常生产时需要多次在贴片机上调试,严重影响了...
![印刷电路板的腐蚀行为及其影响因素研究]()
论文摘要电子材料是当今信息社会的基础和先导。电子产品已经渗透到科研、生产、国防和生活的各个方面。现代科学技术的发展,要求电子设备具有更高的精度和可靠性。密集的装配、高阻抗的电路...
![基于阵列式影像模组的锡膏检测系统的设计与实现]()
论文摘要随着印刷电路板和电子元件向高度集成和微型化不断发展,传统的自动光学检测设备已无法满足表面装贴生产线高速和高精度的要求。阵列式自动光学检测设备通过采用多台影像模组实现并行...
![基于图像的PCB板的在线检测]()
论文摘要PCB在现代电子设备中占重要的地位,其质量直接影响产品的性能,目前PCB质量检测大都由人工目测完成,容易发生误检和漏检。因此PCB工业迫切需要在线自动检测。基于图像的P...
![基于电磁拓扑的印刷电路板电磁辐射与耦合计算]()
论文摘要本文采用电磁拓扑中的BLT方程研究印刷电路板(PCB)的电磁辐射与耦合。首先,以频域BLT方程为基础,推导有耗双导体传输线时域BLT方程,给出瞬态参数的数学表达式,以及...
![基于霍尔效应和空芯线圈的电流检测新技术]()
论文摘要本文的主要工作是探寻适合工业领域大规模应用的直流电流和交流电流检测方法,针对已被普遍采用的霍尔电流传感器和空芯线圈的传感原理和实现方法进行了深入研究,提出的新颖的传感模...
![PCB组件贴装仿真中的错误检测研究]()
论文摘要在虚拟制造系统中,对产品进行错误检测和可制造性分析是其中的一个重要部分,其作用就在于通过对制造过程的虚拟仿真,对产品的设计在实际制造过程中可能出现的错误进行预测,为设计...
![基于仿真与验证的高速PCB性能研究]()
论文摘要随着电子系统日益高速化、集成电路组件日益密集化,高速印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的设计遇到了越来越多信号完整性、电源完整性方面的问题。针...
