![功率器件封装的失效分析技术及技术应用研究]()
论文摘要随着功率MOSFET的工作电压和电流大幅度增加、芯片尺寸的不断减小,导致功率MOSFET器件芯片的内部电场进一步增大。这些因素对功率MOSFET的可靠性提出了挑战。不断...
![低成本倒装芯片封装策略]()
论文摘要本论文基于寻找低成本倒装封装方案,首先分析了引线键合(Wirebonding)和凸点制作(Bumping)技术、固定资产投入和不同的工艺,发现如果采用现有设备和现有工艺...
![引线键合中成球系统的设计与实现]()
论文摘要本文的主要目的是设计一个基于DSP控制的应用于引线键合中的成球装置。目前,引线键合技术已经成为半导体封装中广泛应用的互连方法。在引线键合中,成球和焊点的一致性是影响引线...
![引线键合系统设计理论与关键技术]()
论文摘要本文以开发面向引线键合的高速、高精密定位平台为目标,系统深入的研究了三自由度高速、高精度定位平台的结构设计、动力学建模、高频超声换能器优化设计以及相应的匹配电路等关键技...
![金丝球焊机图像识别控制系统的研究]()
论文摘要金丝球焊机是一个典型的光机电一体化设备,也是电子元器件封装过程中的关键设备,其性能直接影响生产器件的性能、生产效率和产品合格率。如今中国的IC产业正在迅速壮大,但是封装...
![超细间距引线键合工艺的试验研究]()
论文题目:超细间距引线键合工艺的试验研究论文类型:硕士论文论文专业:机械电子工程作者:杨文建导师:李小平关键词:超细间距,引线键合,芯片封装,正交试验法文献来源:华中科技大学发...
