引线框架论文

表面纳米针布阵技术在Pd PPF无铅引线框架中的应用
论文摘要鉴于表面具有Ni/Pd/Au三层构造的PdPPF（PalladiumPre-PlatedFrame）无铅引线框架技术可同时保证内腿金线的键合性和外腿的可焊性,既缩短了电...
稀土对引线框架用铜合金氧化性能的影响
论文摘要铜合金由于具有优良的导电导热以及良好的强度,已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料的较大份额。但铜合金容易氧化,其氧化膜被认为是塑料封装再流焊工艺中分层和裂纹的主...
C194合金带材加工性能研究
论文摘要引线框架材料在集成电路中起着固定芯片,保护内部元件,传递电信号并向外散发元件热量的作用,是集成电路的关键部件。Cu-Fe-P合金因其优良的导电导热性能以及机械性能等特点...