• 六西格玛方法在印制电路板波峰焊接质量改进中的应用研究

    六西格玛方法在印制电路板波峰焊接质量改进中的应用研究

    论文摘要随着全球经济一体化的日益加剧,科学技术的不断发展,企业提供的产品和服务的质量问题越来越受到人们的重视。美国著名质量管理专家朱兰在1994年美国质量学会年会上作出了“21...
  • 印制板深孔酸性电镀铜添加剂的研究

    印制板深孔酸性电镀铜添加剂的研究

    论文摘要印制电路板(PCB)酸性镀铜是实现孔金属化的重要途径,要求镀液有良好的深镀能力,而添加剂是决定镀液深镀能力的关键因素之一。为此,本文开发了适用于高厚径比PCB的电镀铜添...
  • 基于图像处理的印制电路板缺陷检测的研究

    基于图像处理的印制电路板缺陷检测的研究

    论文摘要印制电路板是为当今电子产品提供电气连接的关键互连组件,品质优良的印制电路板是电子产品具备稳定性能的基本前提,因此,针对印制电路板的缺陷检测是生产过程中必不可少的重要环节...
  • 过套管电阻率井下高温信号检测系统设计

    过套管电阻率井下高温信号检测系统设计

    论文摘要随着国际国内市场对原油需求不断的增加,石油工业蓬勃发展,很多以前的高产油田、高产油井出现了产量下滑;为了及时掌握油藏的动态变化情况,适时调整开发、开采方案,保证油田、油...
  • 基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发

    基于Genesis与Minitab软件的FVS技术开发

    论文摘要通信技术的快速发展,使得无线传输、3G网络电话等具有快速信号传输特性的电子通信设备获得广泛的应用,这对印制电路板的设计与制造提出了更高的要求,基于电子信号传输的高频化、...
  • 多层印制电路板的EMI数值分析

    多层印制电路板的EMI数值分析

    论文摘要多层印制电路板(PCB)和电子封装设计正不断向高速、高集成化方向发展,电磁干扰(EMI)问题已成为高速数字系统设计所面临的一个巨大挑战。高速PCB中的走线、IC(集成电...
  • 高速串行总线系统设计

    高速串行总线系统设计

    论文摘要现代信息处理系统的发展使得系统中需要处理的信息量越来越大,信息交换的速度越来越快,各种单元与信息处理部分的信息交互也变的越来越复杂。高速串行总线技术不仅可以显著提高系统...
  • 蓝牙无线通信模块设计

    蓝牙无线通信模块设计

    论文摘要蓝牙是一种抗干扰能力强、保密性好、功耗低的无线互连技术。蓝牙自1998年提出至今,已得到飞速发展,在许多领域得到广泛应用。随着近年来蓝牙技术的不断发展,在功耗不断降低的...
  • 印制电路板光学自动检测中的配准算法研究

    印制电路板光学自动检测中的配准算法研究

    论文摘要本文研究了用于印制电路板(PCB)光学自动检测设备中的图像配准算法。光学自动检测(AOI)技术利用光学成像的手段获取待测PCB的数字图像,通过数字图像分析的方法,快速向...
  • 基于单片机及CPLD的数字存储示波器的研究与设计

    基于单片机及CPLD的数字存储示波器的研究与设计

    论文摘要示波器的发展在今天已经相当成熟,作为教师和工程师的好帮手,示波器被广泛地应用于电子测量教学及科研领域。基于单片机和CPLD的数字存储示波器技术,是一种低成本的数字示波器...
  • 传感器信号调理电路电磁兼容性研究

    传感器信号调理电路电磁兼容性研究

    论文摘要传感器是信息时代的关键技术之一,它是获取准确可靠信息的重要手段。传感器技术是利用各种功能材料实现信息检测的一门综合技术,是在当代科学技术领域中,实现信息化的基础技术之一...
  • 基于FPGA的对象存储控制器原型的硬件设计与实现

    基于FPGA的对象存储控制器原型的硬件设计与实现

    论文摘要研究对象存储控制器的硬件设计,使其高效完成对象级接口的智能化管理和复杂存储协议的解析,对对象存储系统整体性能提升有重要意义。基于SoPC(SystemonProgram...
  • 通孔电镀铜添加剂的筛选及其作用机理的探讨

    通孔电镀铜添加剂的筛选及其作用机理的探讨

    论文摘要面对印制电路板(PCB)电镀铜添加剂国内产品品种少,国外产品占据国内的大部分市场的这个发展现状,本文中借助中间体进行印制电路板镀铜添加剂的复配以期自主研发满足电子电镀要...
  • 基于ZigBee技术的无线数据收发器MAC层协议研究与硬件设计

    基于ZigBee技术的无线数据收发器MAC层协议研究与硬件设计

    论文题目:基于ZigBee技术的无线数据收发器MAC层协议研究与硬件设计论文类型:硕士论文论文专业:通信与信息系统作者:宓霖导师:徐平平关键词:无线个域网,媒体接入控制,数据业...
  • 陈良:新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究论文

    陈良:新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究论文

    本文主要研究内容作者陈良,卢进辉(2019)在《新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究》一文中研究指出:介绍印制电路板在除胶渣过程中,因膨松剂原因导致孔壁树脂咬蚀异常,从而引...