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含有限晶粒微小无铅焊点的力学行为
论文摘要微系统封装也不断向更高密度发展,微互连尺寸愈加细小,钎料接头内所含晶粒数量将是有限的。含有限晶粒微小焊点的力学性能可能有别于大尺寸焊点,并且成为影响电子封装和组装产品可...