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微电子封装钎料高温时相关耦合损伤本构模型及其工程应用
论文摘要在现代微电子工业中,微电子封装工艺以及服役条件下各种材料间的热不匹配常常使钎焊点受到很大的非弹性应变和蠕变应变,这使得钎焊点在整个电子部件中成为最薄弱的一环。由于钎焊点...