圆片键合论文

基于TSV的MEMS圆片级真空封装关键技术的研究
论文摘要微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)是将微机械元件、微型传感器、微型执行器、信号处理与控制电路等集成于一体的微系统。很多ME...
基于感应加热的MEMS封装技术与应用研究
论文摘要随着MEMS技术的发展,封装已成为阻碍MEMS商业化的主要技术瓶颈。从某种角度而言,封装不仅是一门制造技术（Manufacturingtechnology）,而且是一门...