圆片级封装论文

圆片级感应局部加热封装技术研究
论文摘要目前,封装和集成已成为制约MEMS产业化的一个技术瓶颈。感应加热主要利用电磁感应原理,具有加热速度快、选择性加热等特点,非常适合于MEMS器件的局部加热封装。本论文围绕...