原位反应论文

论文摘要作为新型多孔晶体材料，金属有机骨架化合物具有超高的孔隙率和比表面积，丰富的拓扑结构以及其可调节性、可裁剪性使该材料在气体储存，吸附分离、提纯，催化等领域具有潜在应用价值...

论文摘要本文主要通过2-（4-吡啶基）-咪唑配体,在水热溶剂热的条件下,通过加入模板剂,成功的合成了类沸石网络阴离子骨架结构的配位化合物。研究了配体的原位化反应。并利用X-射线...

论文摘要目前,金属-有机骨架配位聚合物功能材料的发展主要集中在研究配位聚合物相关结构与其功能的构效关系上,通过这种方式用来获得具有理想功能的新材料是我们的目标所在。也就是说,运...

论文摘要在过去的几十年,基于过渡金属和桥连配体的自组装的超分子化学和晶体工程的研究吸引了越来越多的关注。在此背景下,许多依靠共价键,氢键,π-π堆积以及其他作用力形成的超分子结...

论文摘要生物质是存在广泛的宝贵可再生资源,合理的利用生物质废弃物,不仅可以解决废弃物污染环境的问题,而且还能更加有效地利用资源。豆渣是大豆加工过程中产生的副产物,是一种生物质废...

论文摘要本文通过原位反应生成增强颗粒和热加工提高7055合金的综合性能,系统研究了7055Al-K2TiF6-KBF4体系合成TiB2颗粒增强7055基复合材料的机制,分析了复...

论文摘要碳化硼陶瓷具有高硬度、高模量、良好耐磨性、高中子吸收性、低密度等优良特性,但是因为烧结困难和低的韧性阻碍了其大范围的应用。本文针对碳化硼陶瓷这两个致命弱点进行研究,设计...

论文摘要本文探索了制备纳米WC粉体的方法,以多孔碳质材料为模板,钨酸和氨水为原料,原位合成纳米WC粉体。采用非均相沉淀法对纳米WC颗粒进行Ni包裹,制成包裹粉。将不同含量的纳米...

论文摘要硼化物颗粒增强铜基复合材料由于具有高强度、高导电性以及良好的高温性能广泛地应用于电极材料、电接触材料及集成电路引线框架材料等。本文采用粉末冶金法和真空非自耗电弧熔炼法两...

论文摘要随着电子封装密度的持续提高,相应集成电路（IC）的功耗也越来越大,对电子封装材料的性能提出了更高的要求。高性能的电子封装材料应具有高的热导率、与硅芯片或陶瓷基板相匹配的...

论文摘要本文采用高能球磨,将Si、C混合粉体的浆料浸渗到碳纤维布中,利用热压烧结过程中Si、C的原位反应制备了C/C-SiC复合材料。利用X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜...

论文摘要本文采用原位自生还原法制备了MgO/Mg复合材料,克服了外加颗粒增强镁基复合材料的界面结合与污染问题。原位生成的MgO增强颗粒和合金元素有效的改善材料的性能,同时普通烧...

论文摘要本论文研究5—磺基水杨酸（H3ssal）与中性含氮配体形成的金属配合物的合成、晶体结构及性质。使用的中性配体为2,2’-联吡啶（2,2’-bipy）、4,4’-联吡啶（...

论文摘要金属有机配位聚合物由于在磁、光、电、吸附和催化等多方面具有潜在的应用而受到广泛的研究。通过配位键、氢键和π-π作用等分子间作用力,使用金属离子和有机配体构筑高级有序结构...

论文摘要首次采用Al-Ti-B4C和Mg-B2O3-TiO2体系SHS（Self-propagatingHigh-temperatureSynthesis）制备颗粒增强镁基复合...