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基于0.13μm及以下制程的直接浅沟道隔离平坦化技术的研究及应用
论文摘要浅沟道隔离是目前大规模集成电路制造中用于器件隔离的主要方法,而化学机械平坦化(CMP)技术是当今半导体制造中形成浅沟道隔离(STI)的关键技术。随着工艺技术发展到0.1...