真空封装论文

基于TSV的MEMS圆片级真空封装关键技术的研究
论文摘要微机电系统(MicroElectroMechanicalSystem,MEMS)是将微机械元件、微型传感器、微型执行器、信号处理与控制电路等集成于一体的微系统。很多ME...
MEMS器件真空封装的研究
论文摘要MEMS器件不同于集成电路的典型特征是具有传感、致动、三维结构、功能多样性,使得MEMS封装技术更具挑战性,成为MEMS器件走向市场应用的一个技术瓶颈,其中真空封装技术...