种子层论文

TSV技术中关键工艺基础研究
论文摘要集成电路随着线宽的减少,互连延迟超过门延迟,限制了集成度增加。基于硅通孔(TSV)的垂直铜互连不仅可以实现高密度集成,而且其短距离互连的优势可以降低互连延迟。TSV技术...
NiFeNb种子层中Nb原子百分含量对坡莫合金膜磁性能的影响
论文摘要本文首先介绍了各向异性磁电阻的应用及发展情况,并给出了有关参数及常见材料以及影响膜的微结构及磁性能的一些因素,如成分、厚度、颗粒大小、种子层等,在此基础上论述了本文的目...