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PIP工艺制备C_f/SiC复合材料孔隙结构及其传热传质特性研究
论文摘要先驱体浸渍—裂解(PIP)工艺制备的Cf/SiC复合材料内部孔隙率可达10~20vol.%,孔隙是除纤维、基体、界面外Cf/SiC复合材料的又一重要组分,直接影响材料的...