自隔离论文

悬臂梁式MEMS探卡的设计和制造技术
论文摘要集成电路圆片级测试探卡主要应用于分片封装前对芯片电学性能进行初测。随着集成电路的发展,焊盘密度日益增加和电路工作速度不断提高,由此产生的寄生电容和寄生电感会对传统测试探...