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氮化镓基LED芯片的制备研究
论文摘要GaN是一种宽禁带半导体材料,在室温下其直接带隙宽度为3.39eV,具有热导率高、耐高温、耐酸碱、高硬度等特性,是第三代半导体的代表。这些特性使GaN基材料广泛地被用于...