• 氮化镓基LED芯片的制备研究

    氮化镓基LED芯片的制备研究

    论文摘要GaN是一种宽禁带半导体材料,在室温下其直接带隙宽度为3.39eV,具有热导率高、耐高温、耐酸碱、高硬度等特性,是第三代半导体的代表。这些特性使GaN基材料广泛地被用于...