自退火论文

几种微电子材料的制备、表征与性能研究
论文摘要在对更快、更小和更高性能的电子设备的需求驱动下,微电子工业高速发展。集成电路的特征尺寸以及用于不同电路之间连接的印刷电路板的尺寸都在不断缩小,使得很多传统微电子材料与技...
铜互连中PVD Ta/TaN阻挡层的性能改进与缺陷控制研究
论文摘要随着集成电路的发展,与低介电系数介质相结合的铜互连技术逐步代替铝互连。然而铜有易氧化、易扩散的缺点,很容易扩散入介质影响晶体管效能。这就要求有一种材料能把铜保护起来,和...