组装复合膜论文

有规介孔氧化硅薄膜制备组装及其光学特性研究
论文摘要本文以TEOS为硅源、CTAB为模板、载玻片为基片,采用提拉法经两步法制得了介孔氧化硅薄膜。确定了介孔氧化硅薄膜的煅烧条件,探讨了提拉成膜与培养皿放置成膜的类似与不同;...